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  • 军工电子散热emi解决方案

    日期:2021-04-21

           随着科技发展,在国防军工装备领域所涉及的电子设备也日趋复杂化、尖端化和智能化。同时由于军品应用对于产品小型化、轻量化、定制化和高可靠性的要求,工程师在设计过程中面临着毫米波级别的电磁兼容,高热流密度下的导冷散热,恶劣环境下的密封等一系列的挑战。

          各类恶劣环境均对其热设计有不同程度的影响。除了复杂的边界条件外,国防工业电子产品热管理的最大挑战是碰到短暂的热冲击问题。这些电子产品经常处于一种极端的热环境下,同时由于军事任务的本性,势必导致这些电子产品承担较大的数据处理量,同时要求较快的数据处理速度,电子产品的热耗会随之急剧增加。因此,恶劣的环境条件、急剧增大的芯片热耗,使得国防工业电子产品的热管理面临巨大的挑战,必须要考虑设备工作的空间尺寸、重量、热耗、电磁屏蔽等要求。

          在散热设计中目前很多工程师在设计时偏向于使用混合冷却方式进行热设计,比如使用高导热率的基板材料、高导热界面材料、VC均温板、热管、TECs、射流冷却或者直接浸入式液冷,这样可以使得热量被传输至液体,进而被传送至液冷系统的换热器中。

          在军用设备的设计过程中,EMI电磁屏蔽是必须要考虑的一个重点,因为无论是来自敌方的无线电干扰信号或是己方设备间的互相干扰,都会造成严重后果。为此推荐了一些适合军工电子应用的电磁屏蔽材料和吸波材料,电磁屏蔽材料包括导电橡胶,可制成屏蔽垫圈,具有优秀的电磁屏蔽和水汽密封效果,性能和结构稳定性都特别好;导电泡棉,可以制成各种平面垫片,压缩应力小且具有天气密封效果,可以防风雨;屏蔽通风面板,屏蔽效能高、空气流量大,散热和屏蔽效果都不错和吸波材料。

     
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