1、热传导阶段（固体→液体）
接触导热：热源（如CPU/IGBT芯片）直接贴合水冷板的金属基板（常用导热材料：纯铜239W/(m·K)，铝合金160–200W/(m·K)）。
微通道强化传热：热量通过基板传递至内部流道（宽度0.5–2mm，深宽比5–10），冷却液（水/乙二醇溶液）流经时吸收热量，导热效率比风冷高3–5倍。
2、强制对流换热（液体携热转移）
泵驱循环：水泵推动冷却液以湍流状态（雷诺数Re>4000）高速流经微通道，破坏边界层，显著提升换热系数（可达5000–15000W/(m²·K) vs 空气对流50–200W/(m²·K)）。
热容优势：水的比热容（4.18kJ/(kg·K)）是空气的4倍，单位体积可携带更多热量。
3、二次散热（液体→环境）
热量释放：携热液体流入远端散热排（如铝翅片+风扇组合），通过风冷或液冷将热量最终散入大气。
